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*1.过孔给什么限制了
我们在绘制PCB时知道,过孔越小时,我们就能走越多的线,同时由于过孔越来越小,对于一些高速板就越好,因为其寄生参数越小了如寄生电感、寄生电容这些参数都会变小,既然越小对我们layout越有好处,为何不做到无穷小呢?其实这个主要跟我们的加工工艺有关,一个是越小的过孔的成本越高,主要是由于其加工难道大大加大,因为太小,对应的转头也容易断,加工出来的钻孔容易偏离实际的位置,而且我们的过孔是要进行钻孔后进行镀铜的,当我们的板子深度大于我们的钻孔内径6倍时,镀铜的工艺就会收到影响,有可能出现无法对孔壁均匀的镀铜。 2.过孔常规设计我们实际设计过孔时是根据我们的实际产品进行设计,当我们需要走功率电路时,通常通过放大的过孔,多打几个过孔来满足我们的要求,通常我们是不会实际去查看过孔的载流量,当然要知道有这个回事,当有需要的时候我们能够知道,对应的过孔能走多大的载流量,下面的图中就表示了我们过孔的大小对应能过的电流大小
** 我们说对于走线越短越好,这样对于EMC有好处,那么有同学一定会问,那么为什么不将过孔直接在焊盘上放置呢?其实主要有两个原因,1.当我们将过孔放置在焊盘中间时,在贴片过孔中,锡膏会融化,导致锡膏会有部分进入到过孔中,如果是电阻等两端器件,那么由于两端焊盘的锡膏不均匀,会导致出现立碑的现象 2.因为过孔在焊盘中,在PCBA过完炉后,由于两端的焊盘的温度下降不一致,会导致温度下降较慢的一段会翘起来,出现立碑现象。 其实这里不建议将过孔直接放置在小于0402封装上,是因为对于大焊盘对于上面的两个原因的影响非常小,几乎可以忽略 我们说由于过孔的加工工艺的影响,我们最好要保持过孔之间的距离,一旦过孔过紧将会导致不良率上升,有些小的加工板厂会导致生产出来的板子短路,我们最好能做到过孔之间的间距为0.5mm,这样可以避免一些PCB加工工艺的问题,必须禁止在0.3mm以内的。 我们经常在设计中用到各种座子,但我们发现很多座子都会留出两个固定引脚,他们没有电气连接,只是用来固定在PCB上,那么我们为了加强座子焊盘的牢固性,我们可以在座子焊盘上加些过孔,这样就可以让座子的固定焊盘不会在进行多次焊接后脱落,如下图 一旦我们的过孔并排放置后,相当于将所有层都割裂了,如果有参考地层时,地之间的连接也是会断开的或者从其他地方连接上地,这样就破坏了完整的参考平面,通常我们过孔的放置方法都是采用层叠放置,就是采用上下放置,而不是采用一字排开,割裂参考平面 |
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